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Department of Semiconductor Engineering and Intelligent Technology
從晶圓啟程 邁向 AI 未來
以「半導體製造與先進封裝」與「智慧晶片應用與系統整合」兩大主軸，從元件、製程、量測一路延伸到 AI 晶片、嵌入式系統與智慧應用，培養從晶片到系統的跨域科技人才。
115/09/30（三）下午 13:30～15:00 辦理 116 學年度台灣積體電路製造股份有限公司（tsmc）校外實習說明會。
