01
半導體工程與智慧科技到底在學什麼？
本系不是只學「晶圓製造」，也不是只學「人工智慧」。課程以半導體製造與先進封裝、智慧晶片應用與系統整合為兩大主軸，從元件、材料、製程與量測，一路延伸到 AI、嵌入式系統、物聯網與智慧應用。
高中生專區
NCNU SEIT · HIGH SCHOOL STUDENTS
高中生專區
本系位於台中校區
從晶圓啟程 邁向 AI 未來
把科技好奇心，變成真正能理解晶片、設計系統、連結產業的跨域能力
在暨大半導體工程與智慧科技學系，你將從數學、物理、程式等基礎出發，逐步探索半導體元件與製程、先進封裝、AI 晶片、嵌入式系統、物聯網、智慧製造與無人機應用。四年的學習不是只認識單一技術，而是建立「從晶片到系統」的完整視野，找到最適合自己的科技方向。
DISCOVER SEMICONDUCTOR ENGINEERING AND INTELLIGENT TECHNOLOGY
選擇半導體工程與智慧科技之前，你可能想先知道
半導體不只是做晶片，智慧科技也不只是寫程式；
它們是 AI、智慧製造、無人機與各種現代科技能夠真正運作的核心。
02
這個系和傳統電機、電子或資工有什麼不同？
本系的特色是把「半導體硬體」與「智慧系統應用」放在同一條學習路徑中。你會接觸電子與電路基礎，也會學習半導體製程、封裝、晶片應用、人工智慧與軟硬體整合，形成由晶片到系統的跨領域能力。
03
什麼樣的高中生適合？
如果你對晶片怎麼做出來、AI 如何跑在硬體上、智慧裝置如何感測與運作感到好奇，並願意學習數學、物理與程式、喜歡分析問題與動手驗證，就很適合進一步探索本系。
EXPLORE YOUR DIRECTION
兩大專業主軸，從晶片走向智慧應用
入學時不需要先決定自己未來一定要走製程、封裝、AI 或嵌入式系統。前兩年會先建立數理、程式、電子電路與工程基礎，再透過專業課程、研究空間、專題與產業交流逐步確認方向。
SEMICONDUCTOR
半導體製造與先進封裝技術
半導體元件物理、材料科學、電子量測、封裝工程、半導體構裝材料、半導體製程、設備與工程應用、薄膜與奈米科技等。
你將理解晶圓與元件如何製造、量測與封裝，並建立對先進製程、CoWoS 與異質整合的技術視野。
AI × SYSTEM
智慧晶片應用與系統整合
人工智慧導論、機器學習與深度學習、智慧晶片應用、嵌入式系統、物聯網、微處理機、數位影像處理、數位 IC、生成式 AI 與無人機系統等。
你將理解 AI 如何結合晶片、感測與嵌入式硬體，進一步形成可運作的智慧系統。
從基礎到專業的 4 個學習步驟
STEP 01
建立共同基礎
數學、物理、程式、電路、電子學與數位邏輯，先建立工程思考工具。
STEP 02
探索兩大主軸
從半導體製程與封裝，到 AI 晶片、嵌入式與物聯網，找到自己的興趣方向。
STEP 03
進入研究與專題
接觸量測設備、半導體與智慧系統研究題目，在教師指導下整合所學。
STEP 04
連結產業與未來
透過企業講座、專題合作、產學交流等，理解高科技產業的真實需求。
LEARNING JOURNEY
四年課程怎麼學？
本系課程採「基礎理論建構 × 專業核心深化 × 系統整合應用」三階段架構，並以兩大專業主軸形成循序漸進的四年學習歷程。
大一
認識半導體與智慧科技，建立工具
- 微積分、普通物理
- 計算機程式、數位邏輯設計
- 微電子元件應用技術
從元件、電路與程式開始建立工程基礎
建立數理、程式與工程基礎
大二
掌握半導體與 AI 核心
- 工程數學、電子學、電路學
- 電子學實習、人工智慧導論
- 智慧感測、信號與系統等延伸課程
開始連結硬體、演算法與系統思維
從理論走向量測、分析與智慧應用
大三
深入兩大專業方向
- 半導體元件物理、封裝工程、電子量測
- 機器學習與深度學習、智慧晶片、嵌入式系統
- 專題
依興趣進入半導體或智慧系統專業深化
把課堂知識整合成專題與研究能力
大四
進階技術與產業接軌
- 半導體製程、構裝材料、設備工程
- 超大型積體電路、數位 IC、生成式 AI
- 物聯網、無人機、智慧 3D 建模等
可銜接研究所升學或科技產業
把專業能力轉化為升學或就業競爭力
課程地圖
FACULTY AND RESEARCH
從晶片到 AI，跟著老師探索未來科技
本系教師專長橫跨半導體、先進封裝、人工智慧與智慧系統。從課堂建立基礎、進入研究室探索，到完成專題研究，帶你一步步找到自己的科技方向。
01 · COURSE
建立工程與科技基礎
從數學、物理、程式、電路與電子學出發，逐步建立分析半導體元件、晶片與智慧系統所需的基礎能力。
02 · RESEARCH
探索前瞻研究領域
依個人興趣接觸半導體製程、先進封裝、AI 晶片、智慧感測、嵌入式系統與智慧科技等不同研究方向。
03 · PROJECT
教師指導專題研究
在教師指導下，從問題定義、技術分析、設計驗證到成果整合，將課堂所學轉化為完整的專題研究。
04 · FUTURE
從研究走向未來
將研究成果延伸至專題競賽、大專生研究計畫、產學研究或研究所深造，累積進入半導體與高科技領域的專業能力。
SEMICONDUCTOR
半導體製程與先進封裝
涵蓋半導體製程、薄膜與奈米技術及封裝工程，帶你認識從晶圓製造到先進封裝的核心技術與工程原理。
MEASUREMENT
精密電子量測
從電子元件與電路量測出發，學習如何用數據驗證元件、製程與系統的工程表現。
INTELLIGENT SYSTEMS
智慧晶片與系統整合
結合人工智慧、智慧晶片、嵌入式系統與物聯網技術，培養由晶片端延伸至智慧系統應用的跨領域整合能力。
SMART APPLICATIONS
智慧感測與自主系統
整合感測、影像處理、通訊、嵌入式運算與智慧控制技術，延伸至智慧製造、智慧載具、無人機及各類自主系統應用。
專題與研究：把「學會」變成「做得出來」
三年級設有專題（上）（下），學生可在教師指導下進行問題定義、方法設計、實驗與成果展示。專題主題可結合半導體製程、先進封裝、電子量測、AI 晶片、嵌入式系統、智慧感測、影像辨識、物聯網或無人機等方向。四年級設有校外實習（上）（下），有志先行就業同學或升學碩士班前利用大四期間學習實務技能，可至國際級企業進行實習，如台積電、京元電、友達光電、景碩科技等。
CAREER PATHS
畢業後的未來發展？
半導體與智慧科技是臺灣高科技產業持續需要的重要工程領域。本系培養的能力可延伸至半導體、電子製造、ICT、人工智慧與智慧製造等多元方向。
FROM NCNU SEIT
從晶片到系統的跨域能力
半導體製程、封裝、量測、AI 晶片與系統整合，對應多元的產業與研究方向。
01 · SEMICONDUCTOR
半導體製造與先進封裝
02 · AI HARDWARE
AI 晶片與嵌入式系統
03 · SMART FACTORY
智慧製造與系統整合
繼續升學與研發
可銜接半導體、電子、電機、材料、人工智慧、資訊與相關研究所，朝先進製程、封裝、智慧晶片、AIoT 與智慧系統研究發展。
在台中學科技，連結中部高科技產業
台中校區位於臺中市大里區，鄰近中部科學園區與中部半導體、電子製造、智慧製造及精密機械產業聚落。系上既有合作基礎包含台積電、京元電子、景碩科技、友達光電等高科技企業，可透過合作講座、徵才交流、產業專題與校外實習等方式，讓學生提早認識產業技術與工程職涯。
真實製程案例
把半導體製造與封裝案例帶進課程與研究討論。
企業技術交流
透過產業講座與徵才說明認識科技公司的技術與職務。
產學專題
以產業需求為題目，培養問題分析與系統整合能力。
校外實習
可於高年級透過實習課程接觸半導體與電子科技產業環境。
FEATURED LABS
亮點實驗室
培育從「矽晶圓製程、元件檢測分析」到「自主載具與 AI 智慧控制」的跨域高科技人才
NEW SPACES
學院新空間建置中
智慧工程學院正在台中校區建置新的教學與交流空間，搶先看兩處空間的規劃示意圖。
※ 圖為規劃示意圖，實際樣貌以完工後為準。 看完整消息 →
ADMISSION 116
116 學年度招生與聯絡資訊
台中校區／臺中市大里區工業路 11 號
| 招生名額 | 共 30 名 |
|---|---|
| 繁星推薦 | 5 名 |
| 申請入學 | 13 名 |
| 分發入學 | 12 名 |
實際名額與招生方式以當年度招生簡章公告為準
聯絡電話：04-23692946、04-23692945
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
常見問題
數學和物理不夠強，可以讀嗎？
可以。數學與物理是理解電路、元件、製程與系統的工具，不需要高中時就全部精通，重要的是願意把基礎一步一步補起來。
高中一定要先會寫程式嗎？
不需要先成為程式高手。大學課程會從計算機程式與工程基礎開始，之後程式會用在 AI、資料處理、嵌入式系統、硬體控制與智慧應用。
我還不知道要選半導體還是 AI，怎麼辦？
入學時不用立刻決定。本系前期先建立共同基礎，之後再透過專業選修、研究空間與專題逐步找到最適合自己的方向。
半導體系是不是畢業只能去晶圓廠？
不是。本系另一主軸是智慧晶片應用與系統整合，因此除了半導體製造、設備、封裝與測試，也可往 AI 硬體、嵌入式、物聯網、智慧製造、自動化與系統整合發展。
如果想繼續讀研究所，可以往哪些方向？
可銜接半導體、電子、電機、材料、人工智慧、資訊及相關研究所，並依興趣深入先進製程、先進封裝、IC／智慧晶片、AIoT、智慧製造或智慧系統等研究。