課程資訊
本系學士班畢業應修總學分為 128 學分，包含全校共同課程 16 學分、通識領域至少 15 學分、院共同必修課程 15 學分、系專業必修課程 44 學分、系專業選修課程 18 學分及自由選修 20 學分（自由學分可為本系專業選修學分或外系專業必、選修學分）。課程採「基礎理論建構 × 專業核心深化 × 系統整合應用」之三階段架構，並以兩大專業主軸形成循序漸進的四年學習歷程。
四年學習歷程
- 大一～大二｜基礎理論與實作能力微積分、普通物理、工程數學、電子學、電路學、數位邏輯、計算機程式、智慧製造概論與人工智慧導論；並以微電子元件應用技術建立元件辨識、銲接與電路板實作能力。
- 大二～大三｜專業核心深化半導體主軸深化半導體元件物理、材料、電子量測與封裝；智慧系統主軸深化機器學習、嵌入式系統、智慧晶片、物聯網與電腦輔助電路設計。
- 大三～大四｜整合應用與工程專題透過專題（上）（下）整合所學，並可選修半導體製程、構裝材料、半導體設備、數位 IC、生成式 AI、無人機等進階課程。
- 大四｜產業實習與就業銜接提供校外實習（一）（二）課程，安排學生至半導體或電子科技相關企業接受實務訓練，累積職場經驗。
兩大專業主軸代表課程
半導體製造與先進封裝技術
半導體元件物理、材料科學導論、電子量測技術與實習、封裝工程、半導體構裝材料與技術、半導體製程技術、半導體設備與工程應用、薄膜工程、奈米科技等。
智慧晶片應用與系統整合
人工智慧導論、機器學習與深度學習、智慧晶片應用與實習、嵌入式系統、物聯網應用與實習、微處理機與實習、數位影像處理與實習、數位 IC 設計、生成式人工智慧、無人機系統等。
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