學系簡介
I. 學系簡介及教學目標
簡介
半導體工程與智慧科技學系以「半導體製造與先進封裝技術」及「智慧晶片應用與系統整合」為兩大發展主軸，結合電子工程、半導體製程、先進封裝、人工智慧、嵌入式系統、物聯網與智慧製造等專業領域，培育兼具理論基礎、工程實務與跨域整合能力之科技人才。
本系設置於國立暨南國際大學台中校區，位處臺中市大里區，鄰近中部科學園區、大里及太平工業區與臺中精密機械、智慧製造產業聚落，具備良好的產學合作與就業鏈結條件。因應半導體、人工智慧、高效能運算、物聯網、智慧製造及無人載具等科技快速發展，本系將產業需求導入課程與實作教學，建立由元件、製程、晶片到系統應用的完整學習路徑。
教學目標
- 培養具備數學、基礎科學、電子電路與工程分析能力之學生，建立紮實工程基礎。
- 培育具備半導體製造、先進封裝、智慧晶片、嵌入式系統與人工智慧應用整合能力之專業人才。
- 透過實驗、專題、企業實習與產學合作，強化工程實作、系統整合、問題分析與創新應用能力。
- 培養團隊合作、溝通表達、持續學習、專業倫理與國際科技視野，使學生能因應快速變動之高科技產業。
II. 師資設備優勢
本系師資專長橫跨半導體製造、光電半導體、微電子與薄膜材料、CoWoS 先進封裝、超大型積體電路、智慧晶片應用、人工智慧、影像處理、感測電路、嵌入式系統、物聯網與無人機系統等領域，可支援兩大專業主軸之教學與專題研究。
- 跨域師資：整合半導體、電子、材料、人工智慧與系統應用專長，強調理論教學與工程實務並重。
- 專業實驗室：精密電子量測、智慧車用電子、創意智造、光電半導體、無人機應用教學中心等教學空間，並規劃建置半導體製程無塵室與 AI PC 創意實習室。（查看實驗室）
- 產業區位：台中校區鄰近中部科學園區，並且與中部電子製造、智慧製造及精密機械等形成產業聚落，利於企業參訪、產學合作、實習、專題與就業接軌。
III. 教學特色
雙主軸並行
以「半導體製造與先進封裝技術」及「智慧晶片應用與系統整合」為核心，兼顧半導體工程深度與智慧系統跨域應用。
晶片到系統的完整學習鏈
課程由數理與電子工程基礎出發，延伸至元件物理、製程與封裝、晶片架構、嵌入式系統、人工智慧及智慧應用，建立跨層次工程能力。
理論與實作並重
核心課程搭配實驗與實習，透過電子學實習、量測實習、微處理機、物聯網、智慧晶片及專題製作，讓學生以實作驗證理論。
產學接軌
導入真實製程案例、設備操作、企業講座、專題與校外實習，使學生在學期間即能理解產業流程與工程職場需求。
前瞻跨域應用
結合 AI、智慧製造、智慧感測、車用電子與無人機系統等應用，培養學生面對新興科技的整合與創新能力。
IV. 教育目標與核心能力（草案）
教育目標
- 培育具備半導體工程與智慧科技專業知識之科技人才。
- 培養兼具理論基礎、工程實作與跨領域系統整合能力之人才。
- 強化創新應用、團隊合作、溝通表達與產業實務能力。
- 培養專業倫理、社會責任、國際視野與持續學習能力。
核心能力
- 具備數學、基礎科學與電子工程專業知識。
- 具備半導體元件、製程、量測與先進封裝之基礎與應用能力。
- 具備智慧晶片、嵌入式系統、人工智慧與物聯網整合應用能力。
- 具備實驗規劃、儀器操作、資料分析與工程驗證能力。
- 具備工程問題分析、系統設計、整合實作與創新應用能力。
- 具備溝通表達、團隊合作與跨領域協作能力。
- 具備專業倫理、社會責任、國際科技趨勢理解與終身學習能力。
V. 課程規劃
本系學士班畢業應修總學分為 128 學分，包含全校共同課程 16 學分、通識領域至少 15 學分、院共同必修課程 15 學分、系專業必修課程 44 學分、系專業選修課程 18 學分及自由選修 20 學分（自由學分可為本系專業選修學分或外系專業必、選修學分）。課程採「基礎理論建構 × 專業核心深化 × 系統整合應用」之三階段架構，並以兩大專業主軸：「半導體製造與先進封裝技術」與「智慧晶片應用與系統整合」形成循序漸進的四年學習歷程。
VI. 產學合作與職涯發展
產學合作與實務訓練
本系延續既有半導體與高科技產業合作基礎，合作對象包括台積電、友達光電、京元電子及景碩科技等企業，透過企業講座、徵才、產業專題、校外實習與合作計畫，使學生提早接觸真實產業環境，強化工程實務及職場銜接能力。
畢業出路
半導體工程與智慧科技人才是現今臺灣高科技產業積極延攬的重要工程人才。畢業生可投入半導體、電子製造、資通訊、ICT 與智慧製造等領域，擔任半導體製程、設備、封裝、測試、IC 佈局、電子硬體、系統整合、嵌入式系統、AI 硬體、物聯網、自動化、智慧製造與機器人系統等工程職務。
有志深造者，可繼續攻讀半導體、電子、電機、材料、人工智慧、資訊相關國內外研究所，朝先進製程、先進封裝、IC／智慧晶片、AIoT、智慧製造與智慧系統等研發領域發展。